半导体车间的纳米级粉尘是如何控制的？

在半导体芯片制造领域，纳米级的微粒就有可能对芯片造成致命伤害，可能直接导致电路短路、光刻图案失真，*终造成巨额良率损失。那么，半导体车间是如何构筑起全方位防线，将纳米级粉尘管控住的呢？

半导体车间纳米级粉尘控制需通过分级过滤、单向流气流、微环境隔离、介质超纯处理、静电抑制、人员物料管控、实时监测与维护的全流程闭环实现，核心是源头阻断、过程拦截、末端过滤、持续监控。

一、源头控制

聚焦污染物未进入洁净区前的拦截，一是空气多级过滤，前置初 、中效滤芯拦截大颗粒；二是工艺介质超纯处理，气体经终端过滤、超纯水多级膜滤，药液终端过滤；三是人员物料管控，人员进入车间前，需经过风淋室去除体表粉尘，身着三级防护洁净服，可以减少人为污染。物料通过传递窗风淋后才能进入，避免外部粉尘夹带。

二、 过程拦截

无尘车间内采用垂直单向流快速带走悬浮颗粒，维持百级洁净度；设置正负压力梯度，洁净区正压、产尘区负压，气闸室隔离；全程封闭隔离核心制程，防止纳米粉尘扩散与交叉污染。

三、 末端过滤

末端通过HEPA/ULPA过滤，实现对0.12μm颗粒实现99.9%的捕集；并设备内置静电吸附、真空吸尘装置；采用负压清扫系统与高纯溶剂擦拭，避免二次扬尘，确保残余粉尘过滤效果。

四、 持续监控

纳米粉尘控制离不开严格的流程规范与实时监控。车间部署激光散射仪、粒子计数器等设备，实时监测纳米级粉尘浓度，配合AI算法动态调整工艺参数，实时检测颗粒浓度、温湿度、压差；数据联网联动风机与报警装置，异常时立即触发滤芯检查或区域隔离；按制定维护计划，保障粉尘控制体系长效稳定。

纳米级粉尘控制是半导体制造的重中之重，需融合空气净化、工艺优化、智能监测等多维度，形成全链路防控体系。实施严苛的管控方案，才能让芯片在纳米级精度的生产中保持稳定良率，为半导体产业的高质量发展保驾护航。